桌上型反應式離子蝕刻設備

【設備介紹】

samco RIE 對於空間有限的實驗室來說是最理想的設備。這台高性能的設

備可達到蝕刻效率、均勻度和選擇比最佳化並特別適合用於失效分析中鈍

化材料的清除。

 

可以蝕刻矽類薄膜、難熔金屬、矽化物以及旋塗玻璃。設定好製程配方後

只需按下按鈕,包括抽真空、注入反應氣體、啟動射頻以及破真空在內的

完整製程程序將會自動進行。除此之外,RIE還具備了安全互鎖以及重

啟開關以確保操作人員的安全並保護設備。另外還有包括設備支撐台、射

頻電源供應器及真空幫浦等其他輔助設備可供選擇。

 

【設備功能】

氧化物電漿蝕刻機

離子乾式蝕刻機

電漿改質:疏水性>親水性

電漿改質:元件電性提昇

 

【應用層面】

去除包括氮化矽、二氧化矽和氧氮化矽的鈍化材料

金屬間介電層的蝕刻並控制其輪廓

清除失效分析中集成電路板上殘留的封裝材料

蝕刻光阻和聚醯亞胺

蝕刻矽、多晶矽、難熔金屬、金屬矽化物和旋塗式玻璃等

 

【設備特性】

設定好製程配方後即變"一鍵式"操作

可處理一枚4英吋晶圓或多枚晶粒

製程完成時響鈴通知

具有安全機能可保護操作人員和設備的安全

緊湊式設計

小體積可節省桌面空間

 

【設備狀態】

本設備為外匯品,狀態良好。本公司對於本設備提供租賃及販售

有意者,歡迎到本公司試機,洽詢電話06-243-5858,呂副總/王小姐

 

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