桌上型反應式離子蝕刻設備
【設備介紹】
samco RIE 對於空間有限的實驗室來說是最理想的設備。這台高性能的設
備可達到蝕刻效率、均勻度和選擇比最佳化並特別適合用於失效分析中鈍
化材料的清除。
可以蝕刻矽類薄膜、難熔金屬、矽化物以及旋塗玻璃。設定好製程配方後
只需按下按鈕,包括抽真空、注入反應氣體、啟動射頻以及破真空在內的
完整製程程序將會自動進行。除此之外,RIE還具備了安全互鎖以及重
啟開關以確保操作人員的安全並保護設備。另外還有包括設備支撐台、射
頻電源供應器及真空幫浦等其他輔助設備可供選擇。
【設備功能】
氧化物電漿蝕刻機
離子乾式蝕刻機
電漿改質:疏水性>親水性
電漿改質:元件電性提昇
【應用層面】
去除包括氮化矽、二氧化矽和氧氮化矽的鈍化材料
金屬間介電層的蝕刻並控制其輪廓
清除失效分析中集成電路板上殘留的封裝材料
蝕刻光阻和聚醯亞胺
蝕刻矽、多晶矽、難熔金屬、金屬矽化物和旋塗式玻璃等
【設備特性】
設定好製程配方後即變"一鍵式"操作
可處理一枚4英吋晶圓或多枚晶粒
製程完成時響鈴通知
具有安全機能可保護操作人員和設備的安全
緊湊式設計
小體積可節省桌面空間
【設備狀態】
本設備為外匯品,狀態良好。本公司對於本設備提供租賃及販售
有意者,歡迎到本公司試機,洽詢電話06-243-5858,呂副總/王小姐
文章標籤
全站熱搜
