桌上型反應式離子蝕刻設備
【設備介紹】
samco RIE 對於空間有限的實驗室來說是最理想的設備。這台高性能的設
備可達到蝕刻效率、均勻度和選擇比最佳化並特別適合用於失效分析中鈍
化材料的清除。
可以蝕刻矽類薄膜、難熔金屬、矽化物以及旋塗玻璃。設定好製程配方後
目前分類：蝕刻機 (2)
- Mar 16 Wed 2016 17:12
離子乾式蝕刻機(RIE)
- Mar 11 Fri 2016 10:14
反應式離子蝕刻機RIE
反應式離子蝕刻機RIE（Reactive Ion Etching）介紹
【蝕刻原理】
在半導體製程中，蝕刻（Etch）被用來將某種材質自晶圓表面上移除。蝕刻通
常是利用腐蝕性物質移除部份薄膜材料，以達到產生所需圖案（Pattern）之技
術。一般將蝕刻分為濕式蝕刻和乾式蝕刻，而乾式蝕刻（Dry Etching）又稱為
電漿蝕刻（Plasma Etching）且屬於非等向性蝕刻，所以是目前最常使用的蝕
高溫爐 (1)
