ishien vacuum 部落格

 

【乙先小教學之射頻濺鍍機 RF sputter】-- 圖中為三靶源射頻濺鍍系統

 

 

射頻濺鍍機是一種薄膜製程儀器，適用於電機、機械、電子、光學、材料等研

究領域。射頻濺鍍機基本原理乃根據離子濺射原理，當高能粒子(通常是由電場

加速的正離子)衝擊到固體表面，固體表面的原子和分子在與這些高能粒子交換

動能後，就從固體表面飛出來，此現象稱之為「濺射」。先利用電場使兩極間

產生電子，這些加速電子會與腔體中己預先充入的惰性氣體碰撞，使其帶正電

，這些帶正電的粒子會受陰極(靶材)吸引而撞擊陰極，入射離子(通常用氬氣)

受到電場作用獲得動量，撞擊靶材表面的原子，這些原子受到正電離子的碰撞

得到入射離子的動量轉移，被撞擊的靶材表面原子因接受入射離子的動量，對

靶材表面下原子造成壓擠使其發生移位，此靶材表面下多層原子的擠壓，會產

生垂直靶材表面的作用力而把表面原子碰撞出去，這些被碰撞出去的原子(沿途

尚可將中性氬原子碰撞成帶正電)，最後終於沉積在基板(陽極)上形成薄膜。